半导体业务取得突破,晶盛机电

光伏单晶炉龙头,深度受益单晶份额上升。截至2017Q3我国光伏总装机规模达到121.42GW,其中2017Q1-Q3我国光伏新增装机规模42GW,远超去年全年的34GW。自去年以来,随着单晶组件与多晶组件价差的接近,单、多晶竞争格局发生了根本性的变化,在新增装机中单晶占比迅速扩大,今年截至目前光伏新增装机中单晶占比已经提升至40%左右,超出了我们年初30%的预测。未来我们认为随着分布式光伏和户用光伏装机规模的上升,单晶占比仍然将继续提升,至2020年有望提升至50%左右。公司作为目前国内唯一对外大批量供货的单晶炉厂商,占据了光伏单晶炉市场的绝大多数份额。2017年截至目前公司新订单已超过30亿元,较2016年全年同比增长246.59%。

投资要点光伏回暖+单晶替代多晶趋势明显,龙头单晶设备商显著受益2016年底中国光伏累计装机容量77.42GWh,到2020年规划达到150GWh,接近翻倍;但根据最新的装机数据(截止到9月底,国内光伏装机总量约120GWh,其中分布式光伏装机超过25GWh),该规划预计将大幅上调。分布式2017年装机超预期,引领全国光伏装机量强劲增长。2017年前三季度累计装机规模达42GWh(集中式27GWh,分布式15GWh),同比增长超过60%,已超过去年全年装机总规模(34.5GWh)。光伏装机持续超预期的原因在于领跑者计划延期并网以及分布式光伏的爆发。中期由于平价上网,需求曲线有望从总体平稳增长过渡为高速增长。目前光伏已实现了在部分区域的用户侧平价上网,未来随着技术进步和竞价上网制度的推行会进一步降低成本,使用户端+发电端的全面平价上网将在2020年-2025年得以实现,光伏设备行业的市场空间会进一步打开。国内硅片巨头相继公布单晶扩产计划,单晶硅的渗透率有望从目前的26%提升至50%以上。按照2016年晶体硅产能77GWh,单晶硅为20GWh,单晶硅目前渗透率26%以后每年增长6%,我们预计单晶硅设备行业2017-2019年的增速将达90%、24%、23%,2020年单晶设备总市场空间可达140亿元左右。公司2017年以来经公告的重大经营合同订单(含已中标尚未签订合同)已超30亿,均为光伏设备订单,大多来自全球领先的光伏巨头,再次彰显公司在单晶设备领域的龙头地位(其中16.23亿将在今年确认收入,预计公司2017年收入将实现翻倍)。9月底,主要客户中环股份公告将在现有规划基础上,再新增8.6GWh单晶硅产能,扩产计划超预期。预计本次新增产能达产后,中环的单晶硅产能将从目前的8GWh增加到23.6GWh(扩产15.6GWh),将与隆基股份的单晶产能基本持平。约15GWh(超60亿元)的单晶设备订单需求将会显著增厚公司明后两年业绩。

    半导体设备业务厚积薄发,是公司未来3年最大业绩弹性所在。近年来随着我国集成电路产业政策的逐步推出,国内晶圆厂建设进入高峰。随着2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布和2015年国家集成电路产业大基金的成立,我国集成电路行业进入投资高峰。根据SEMI统计,2017-2020年我国将计划新建26座晶圆厂,至2020年我国有望成为全球最大的晶圆制造国。目前公司制造的半导体级单晶炉已经进入量产阶段,并获得了全球前十的半导体硅芯片材料供应商合晶科技的8000万元订单,与合晶科技的合作进入快速发展期。除了半导体级单晶炉,公司还已经成功开发出4-6英寸、8-12寸英寸两种规格半导体单晶硅滚圆机、单晶硅截断机等新产品,半导体设备产品线布局基本完成。2017年10月31日公司公告与中环股份以及无锡市政府签订合作协议,计划在宜兴建设集成电路用大硅片生产与制造项目,总投资30亿美元,第一期投资15亿美元。我们认为,未来双方合作的大硅片项目大概率将从晶盛机电采购相关设备,本次合作标志着公司半导体设备即将进入大规模出货阶段,有望将公司半导体设备销售推上正轨。

    技术领先的半导体设备龙头,受益于半导体国产化大机会2014年,国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。2015年,国家集成电路大基金成立。目前中国已有数十亿美元正在投入到半导体行业中,我国半导体产业步入高速发展阶段,设备和材料的需求大幅增长。全球前十大半导体厂产能占全球72%,行业集中度高,但没有大陆厂商,国产半导体发展任重道远。在材料端,大尺寸硅片是半导体核心原材料,2016年日本、台湾、德国和韩国资本控制前五大半导体硅片厂商产能占全球92%,寡头垄断已经形成。而目前国内对主流300mm大硅片一个月需求量约45-50万片,几乎完全依赖进口,国产化迫在眉睫。国家也从政策和资本层面强力推动半导体国产化进程。公司作为国内稀缺的半导体级别单晶设备商,客户包括有研半导体、天津环欧、台湾合晶、金瑞泓等知名半导体企业。上半年公司公告半导体设备合计新签订单超过8500万(主要客户是合晶),产品包括半导体单晶炉、半导体单晶硅滚圆机、截断机等新产品,同时对已立项半导体加工设备加快研发进度。我们认为,公司产品已成功实现进口替代,将在大陆兴建晶圆厂的热潮下成为国产设备的首要选择,未来有望明显受益于半导体设备的国产化,打开新的业绩成长级。10月12日,晶盛、中环,无锡市政府签署战略合作协议,共同在无锡宜兴启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目,项目总投资30亿美元,一期约15亿美元。本次合作有利于提升我国半导体材料行业的水平,缓解半导体材料供应对中国半导体产业发展的制约。项目落地后,预计将优先选择晶盛的设备,有望继续增厚公司在半导体设备方面的收入利润和提升公司的估值水平。

    蓝宝石业务技术领先,业绩释放仍需等待下游市场打开。公司蓝宝石业务刚刚起步,在内蒙古的子公司晶环电子从事蓝宝石长晶程序,在浙江上虞的子公司晶瑞电子从事蓝宝石切磨抛加工程序,晶环电子所采用的蓝宝石长晶炉全部由晶盛机电自己生产制造。我们认为目前蓝宝石材料的主要竞争要素在于价格(成本),公司率先研发出了300KG级蓝宝石生长设备,其成本在量产后将较现在市场上其他竞争对手采用的150KG级蓝宝石生长设备低20%左右,显著的成本优势将有助于公司的蓝宝石材料进一步占据国内市场份额。

    300公斤级蓝宝石研发获突破,单位成本将显著下降6月20日公司公告称控股子公司晶环电子大尺寸蓝宝石晶体研发取得积极进展,使用泡生法成功生长出300公斤级蓝宝石晶体,可应用于LED的4寸晶棒有效长度达到3400毫米左右,使公司成为国际上少数几家掌握该技术的公司之一。相比150公斤级蓝宝石晶体,本次开发的300公斤级蓝宝石晶体预计量产后的单位成本可下降20%左右,将显著提升公司在蓝宝石晶体业务上的竞争力,我们预计未来将成为公司带来新的增长点。

    盈利预测:考虑到公司光伏单晶炉订单维持高位、半导体设备订单有望爆发、蓝宝石材料逐渐放量的前提假设,我们预计2017、2018、2019年公司EPS分别为0.369、0.585、0.864元,首次给予其“审慎推荐”的投资评级。

    盈利预测与投资建议公司短期业绩将受益于光伏行业回暖,中期看平价上网带动光伏需求大爆发,长期将有望受益于半导体行业高景气度和国家对半导体设备国产化的支持,建议重点关注公司半导体设备研发和销售进展。预计2017-2019年EPS为0.42/0.60/0.73元;PE分别为36/25/21X,维持“买入”评级。

    风险提示:半导体国产化发展低于预期,蓝宝石业务开拓不及预期。

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